Huawei Bakal Produksi Cip dengan Metode Workaround, Saingi TSMC hingga Samsung
Huawei mengembangkan metode Workaround untuk produksi chip canggih, menargetkan posisi sejajar dengan Intel, TSMC, dan Samsung pada 2031, meski tanpa mesin EUV.
(Bisnis.Com) 25/05/26 17:27 231609
Bisnis.com, JAKARTA — Raksasa teknologi asal China, Huawei, mengumumkan keberhasilan pengembangan metode arsitektur alternatif bernama Workaround untuk memproduksi microcip canggih secara mandiri.
Huawei memproyeksikan mampu menyejajarkan posisi dengan para pemimpin pasar global seperti Intel, TSMC, dan Samsung pada 2031 tanpa bergantung pada pasokan mesin Barat.
Dikutip dari Phone Arena, Senin (25/5/2026), inovasi ini lahir sebagai jawaban atas sanksi ketat Amerika Serikat yang memblokir akses Huawei terhadap mesin Extreme Ultraviolet (EUV) buatan ASML, perusahaan asal Belanda.
Selama ini, mesin EUV menjadi perangkat super langka yang sangat krusial dalam industri semikonduktor global. Mesin tersebut menggunakan panjang gelombang cahaya sangat pendek (13,5 nanometer) untuk mencetak pola sirkuit super tipis pada silikon wafer.
Melalui presisi ekstrem ini, miliaran transistor dapat ditanam secara padat demi menghasilkan prosesor ponsel pintar dan pusat data yang bertenaga sekaligus hemat energi.
Sebagai gambaran, bayangkan proses pembuatan cip (prosesor) ini seperti menulis buku micro (super kecil) di atas sebutir beras. Produsen harus bisa menulis informasi sebanyak-banyaknya (miliaran kalimat) di atas beras tersebut agar menjadi buku yang sangat pintar, tetapi ukuran berasnya tidak boleh membesar.
Selama ini ASML adalah satu-satunya pabrik yang bisa membuat "pulpen" super lancip untuk menulis di atas beras tersebut. Karena mata pulpennya luar biasa tipis, hanya mesin inilah yang bisa menulis miliaran sirkuit (jalur listrik) di atas papan silkor (silicon wafer) yang ukurannya sekecil kuku jari. Tanpa pulpen ini, mustahil bisa membuat cip sekecil dan sepintar yang ada di ponsel modern saat ini.
Melalui metode Workaround, Huawei memilih jalur berbeda dari pakem tradisional industri. Jika pabrikan global berlomba memperkecil ukuran fisik komponen agar muat lebih banyak di dalam sekeping silikon, metode Workaround fokus mengoptimalkan kinerja melalui desain dan tata letak internal yang revolusioner.
Sederhananya, metode ini mengandalkan kecerdasan sistem arsitektur untuk memangkas waktu tempuh data, bukan memaksakan pengecilan fisik transistor.
Kembali ke perumpamaan di atas, karena Huawei hanya memiliki ‘pulpen tebal’ dan tidak bisa menggambar bangunan sekecil debu, Huawei menyerah mengecilkan ukuran bangunan. Sebagai gantinya, mereka fokus pada tata letak kota yang super jenius.
Huawei tidak memaksa komponen fisik (transistor) menjadi lebih kecil. Mereka justru mendesain ulang "arsitektur" atau cetak biru bagian dalam cip tersebut. Komponen yang sering berkomunikasi diletakkan bersebelahan, ditumpuk, atau dilipat (LogicFolding).
Huawei memotong kabel-kabel panjang yang ruwet di dalam cip dan menyusun ulang jalurnya agar sinyal data bisa melompat lebih cepat.
Keunggulan utama dari metode ini adalah kemampuannya mempercepat pergerakan sinyal di dalam komputasi.
Huawei memanfaatkan hukum baru bernama Tau Scaling Law untuk mempercepat transmisi data, dikombinasikan dengan arsitektur LogicFolding mulai musim gugur ini untuk memperpendek jarak pengabelan internal cip. Pendekatan alternatif ini terbukti memberikan efisiensi tinggi dan peningkatan performa signifikan, khususnya pada sektor ponsel pintar dan industri komputasi kecerdasan buatan (AI).
Sebelum inovasi ini matang, Huawei harus memutar otak menghadapi tekanan pasar. Mereka sempat terpaksa menggunakan cip modifikasi khusus 4G dari Qualcomm untuk menghidupkan lini ponsel premium seperti seri P50, Mate 50, dan P60.
Perusahaan kemudian mencoba mendesain cip Kirin baru dan menggandeng pabrikan domestik China, SMIC, menggunakan mesin generasi lama berbasis Deep Ultraviolet(DUV).
Lewat teknik cetak berulang (multiple patterning), Huawei sukses meluncurkan Mate 60 Pro dengan jaringan 5G pada 2023, meski kemampuannya masih tertahan di level 7 nanometer di saat Apple sudah melenggang dengan cip 3 nanometer pada seri iPhone 15 Pro.
Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei (HiSilicon), He Tingbo, dalam paparannya di ajang IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai mengungkapkan pihaknya telah menguji coba formula baru ini pada 381 jenis cip selama enam tahun terakhir.
Melalui pengumuman peta jalan teknologi terbaru ini, Huawei optimistis mampu mendesain cip dengan kerapatan transistor yang setara dengan pemrosesan 1,4 nanometer pada 2031.
Walau TSMC diprediksi memulai produksi massal teknologi 1,4 nanometer pada akhir 2028, keberhasilan metode alternatif ini dipastikan memangkas jarak ketertinggalan teknologi Asia Timur dengan industri global secara drastis.
#huawei-chip #samsung-chip #tsmc-chip #produksi-chip #metode-workaround #arsitektur-alternatif #microchip-canggih #industri-semikonduktor #euv-mesin #asml-belanda #transistor-prosesor #desain-chip #log